Intel демонстрирует первый в отрасли совмещенный оптический Ethernet-коммутатор
26.03.2020
В марте 2020 года корпорация Intel объявила об успешной интеграции своего процессора кремниевой фотоники на 1,6 Тбит/с с программируемым коммутатором Ethernet на 12,8 Тбит / с. Комбинированный коммутатор, оптимизированный для центров обработки данных с гипермасштабными данными, объединяет основные технологические блоки Intel и подразделения Barefoot Networks.
Что нового?
«Наша демонстрация совместно упакованной оптики — это первый шаг к воплощению в реальность оптического ввода-вывода с кремниевой фотоникой. Мы разделяем мнение отрасли о том, что совместно упакованная оптика обеспечивает преимущества в отношении мощности и плотности для коммутаторов со скоростью 25 Тбит/с и выше и, в конечном счете, является необходимой и способной технологией для масштабирования полосы пропускания в будущих сетях. Время проведения этой демонстрации показывает, что технология готова удовлетворить требования наших клиентов». — сказал Хонг Хоу, вице-президент Intel и генеральный директор подразделения Silicon Photonics Products.Кому это нужно?
Комбинированный коммутатор оптимизирован для центров обработки данных гиперпространства, где потребность в экономически эффективных межсоединениях и пропускной способности безгранична. В настоящее время Intel демонстрирует эту технологию клиентам.Почему это важно?
Современные коммутаторы центров обработки данных зависят от подключаемой оптики, установленной на лицевой панели коммутатора, которая подключена к портам сериализатора/десериализатора (SerDes) коммутатора с помощью электрической трассировки. Но по мере увеличения пропускной способности коммутатора центра обработки данных подключение SerDes к подключаемой оптике электрически будет усложняться и потребовать больше энергии. В совместно упакованной оптике оптический порт расположен рядом с коммутатором в том же пакете, что снижает энергопотребление и обеспечивает непрерывную масштабируемость полосы пропускания коммутатора.
Что будет продемонстрировано?
Эта система объединяет лучшие технологии программируемых коммутаторов Ethernet Barefoot Networks и технологию кремниевой фотоники Intel. Интегрированный пакет коммутаторов в этой демонстрации использует программируемую микросхему ASIC Barefoot Tofino ™ 2, программируемую на P4, совместно с процессорами кремниевой фотоники 1,6 Тбит/с от Intel Silicon Photonics Product Division.Подробнее о коммутаторах Ethernet Barefoot Networks
Barefoot Tofino 2 — это программируемый P4 коммутатор Ethernet, обеспечивающий пропускную способность до 12,8 Тбит/с и основанный на архитектуре независимого от протокола коммутатора (PISA). PISA программируется с использованием открытого языка программирования P4 для плоскостей данных. Благодаря плоскости данных P4 возможности пересылки коммутаторов Tofino можно адаптировать с помощью программного обеспечения к новым потребностям в сети или к новым протоколам, которые поддерживаются P4. Производительность и программируемость Tofino 2 предназначены для удовлетворения потребностей гипермасштабных центров обработки данных и сетей облачных сервисов и поставщиков услуг.Подробнее о Silicon Photonics Engine
На платформе кремниевого фотонного взаимодействия используются фотонные двигатели со скоростью 1,6 Тбит/с, реализованные в виде 4 портов с интерфейсами 400GBase-DR4, разработанные и изготовленные на платформе кремниевой фотоники Intel. Эти двигатели представляют собой модульные массивы приемопередатчиков, построенные на основе интегрированных кремниевых фотонных чипов с встроенными в них чипами и высокоскоростными модуляторами, и детекторами, которые представляют собой эволюцию кремниевой фотонной платформы, которая поставляется в более чем 3 млн. единиц сменных приемопередатчиков 100G и обеспечивает питание.В этом году объемы сменных модулей 200G и 400G возрастут. Подчеркивая модульность и гибкость совместно упакованной коммутационной платформы, разработанной Intel, интегрированный пакет представляет собой комбинацию совместно упакованных оптических портов и медных портов, поддерживающих отсеки на передней панели для оптических модулей или медных кабелей.